
SIM卡的内部硬件与普通的IC卡类似,是由CPU、ROM、RAM和EEPROM等部件组成的完整单片计算机(图2.2.2),生产厂商已经在每一张卡内存入了厂商代号、生产串号、卡的资源配置数据等基本参数,并为卡的正常工作提供适当的软硬件环境。它与手机内其它部份的物理界面有:数据线(DATA)或串行输入/输出(I/O)、复位线(RST)、时钟(CLK)、编程电压(VPP)、电源(VCC)和地(GND)。这些都需要通过连接器同机内其它部份相互连接。
二、 SIM卡连接器的主要使用场合
SIM卡连接器则是SIM卡与机内相关电路进行通讯的桥梁。SIM卡连接器除了大量使用在移动电话机上,还用在POS终端(SAM卡),付费电话(SIM卡),付费终端(SAM卡)。
三、 SIM卡的种类
(1) 紧凑小型
该类型不带卡固定支架,SIM卡与连接器接触件的配合靠手机上的其它机械装置来固定,这与各个手机厂家的设计有关。该种卡座在所在类型的卡座中可以做到体积最小,可以充分利用手机的空间,并有利节约成本,因此应用广泛,超小型高度可达1.5mm、1.2mm。
(2) 带活动支座的SIM卡连接器
该种卡座本身带有固定SIM卡支座,支座可通过转轴实现180℃范围内的活动,卡的装卸十分方便,设计也比较方便。该种卡连接器开发比较早,技术成熟,应有广泛。可带开关触点,超薄型高度仅2.3mm.
(3)带固定支座的SIM卡连接器
该类型连接器主要有3种:(A)SIM卡采用推入式;(B)具有一定的倾斜角度,SIM卡采用滑入式;(C)带有弹出机构,该种卡座由卡支座和弹出机构构成,卡支座和按扭是根据客户需要制作的。
(3) 非焊接型
该类型SIM卡连接器无需与PCB焊接,压紧安装在PCB板和壳体之间。SIM卡由壳体定位。
四.SIM卡的主要参数
机械性能
1.触点数:6
2.使用寿命:>=100,000 3.接触力:0.2N ~ 0.6N
电气性能
1.额定电压:30V
2.额定电流:10uA<=I<=1A
3.绝缘电阻:>=1000MΩ/500Vdc
4.接触电阻:50mΩ,最大不超过100 mΩ
适应环境
1.工作温度:-40℃~+85℃
2.湿度:MIL-STD-134A 96小时/40℃ 90-95%RH
3.盐雾:MIL-STD-1344A,48小时/35℃4.硫化氢,二氧化硫:NFC20671,测试10天
五、SIM卡座的组成材料
1、基座:热塑性塑料,UL94V-0
颜色:黑色乳白色
2、接触件: 铜合金,镀金